硬件在环(HiL)和仿真

通过使用“硬件在环”(HiL) ,可以显著降低开发时间和成本。在过去,开发电气机械元件或系统时,使用计算机仿真和实际的实验就已经彼此独立开来。然而通过使用硬件在环的方式,这两个过程可以结合并展示出效率的极大提升。

硬件在环在产品开发领域上的增加使用,已经影响到测量系统需要的参数记录。

新式的imc测量系统提供一种整合模型和测量装置的解决方案,简单并且可以节省成本。

无论是较小模型的生产和链接测量设备输入/输出参数(模拟、数字、总线),还是“嵌入”复杂的MATLAB Simulink模型——imc硬件在环(HiL)都能提供有效率的解决方案,允许用户快速和直接地开发新一代创新产品。

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